广东工业大学校长邱学青表示
- 日期:2021-01-22 22:45:59
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中新网广东新闻1月18日电 (许青青 黄华利 卢迪)广东工业大学集成电路创新研究院近日举行揭牌仪式。在仪式上,该研究院还与上海新微半导体有限公司、广州粤芯半导体技术有限公司等8家企业签署了战略合作协议。
据介绍,研究院将面向5G通信、物联网、功率电子、人工智能等应用领域,聚焦第三代半导体核心元器件及芯片设计,侧重应用基础和底层技术,重点突破集成电路设计中的“卡脖子”关键技术。预期将在毫米波通信芯片及应用设计关键技术、GaN大功率器件及微波射频器件、基于AI的EDA工具设计理论等方面有突破性的发展。
据悉,2019年,广东工业大学牵头承担3项国家重点研发计划项目,立项经费近亿元,主要围绕新一代通信和信息技术等新兴战略领域,攻克毫米波射频前端,光纤传感等关键核心技术。目前该校建有“省部共建精密电子制造技术与装备”国家重点实验室、“广州国家现代服务业集成电路设计产业化基地”“广东省高端应用电子芯片与协同创新中心”等多个与集成电路相关的科研平台。完
本文相关词条概念解析:
芯片
指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
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