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提高封装芯片结构的长期可靠性

  • 日期:2021-02-17 22:22:41
  • 来源:凤凰城注册
  • 编辑:小狐
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提高封装芯片结构的长期可靠性(图1)

天眼查App显示,该芯片封装结构包括芯片11以及全包裹该芯片的塑封材料12。其中芯片11上设有导体柱111,该导体柱111穿过塑封材料该导体柱111的第一端被耦合至芯片11的内部电路,导体柱111的第二端用于芯片11耦合外电路。

该芯片封装结构通过塑封材料12全包裹芯片11,在对芯片11各个面保护的同时还可以平衡各个方向上芯片11与塑封材料12之间的应力,进而避免芯片11在某一方向上应力过大导致的芯片11的开裂、崩边等问题,提高封装芯片结构的长期可靠性。 (完)

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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